外简内奢,处处都有细节,这是我在寻找的ITX机箱颜值课代表

kimeknight | 2022-01-04 13:45:34 3376
itx机箱散热稳定

不论出于怎样的需求,颜值、跑分,甚至是满足成就感都可以成为装机的理由。不同于早年刚需,性能容易过剩、显卡溢价,花样百出的选择可以让万元机看起来“亿般般”。想要摆脱平庸,玩光和ITX方案成为最接近普通消费者们的首选。

或许有许多人不在乎光污染,但ITX的热度确实给DIY市场注入一股前所未有的活力。小而高端的标签,不免让人们想到“小钢炮”这样的称呼,试问谁又能拒绝呢?

感谢AMD让intel牙膏挤得稍微顺畅一点,摒弃空气显卡,现在装机还是一个不错的时机。在今年年初鉴于ZEN3的发力,让我真正用实际行动喊出了“AMD YES!”

虽然看到12代i5大杀四方,还有忍不住想试试的DDR5,终究回到现实ZEN3依然我是目前办公娱乐最佳的归宿。相比5600X,差价并不多的5800X在各个方面均有长足的提升,当然积热问题依旧让人吐槽。

本文离我装机依旧过去大半年,原本一直心痒痒要换新平台,现在想想还是算了。其实可以省点钱,把之前的两个问题一次性解决掉:塔式风冷太大,卡住侧板;CPU温度最好再降点。

积热问题也不是无解,只不过将费用转嫁到水冷上了。分体式水冷我就不折腾了,一体式水冷还是可以玩玩的,当然我更期待实际到底能不能降温?

看之前那款非侧透的酷冷NR200机箱,虽然白色即颜值,还是感觉缺点什么。换个思路,对于光效我可以不用,但应该要有,毕竟内存、键盘、音效都带光效了。本着够用就好,还不能拉垮的原则,选了乔思伯散热器中的旗舰型号TW4-360 ARGB PLUS,这款五百出头,光效拉满(支持神光同步)的依然对得起乔思伯性价比的口碑。

或许是为了更好的方便安装,风扇已预装完毕,除了双平台支架等一堆配件,用户确实可以上手即用。

TW4-360的用料是真心厚实,顶部冷排内置了12条水循环管道,在密集波状鳍片下显得纯白颜值绝对赛高。

水泵头正面为镜面效果,据说实机点亮自带无限镜效果,到时候可以看看与官方渲染图差别有多少。泵头铜面其实很大,只不过在粗壮的导光管对比下显得没那么大了。

硕大的面积和纯铜用料,整体底座给人信心很足。

为了凸显光效,白色硅胶材质是没跑了。转接头和水管的粗细程度有点超过我的预期,不知道等下上ITX主板将会如何?

机箱原本不再更新计划中,因为看到好价,加上水冷尺寸问题,于是临时起意变相更新一波(换掉NR200的原因)。i100 Pro已经归为乔家一物(JONSPLUS)是由自家爆款A4变种而来,不过其并不局限于ITX的“小钢炮”调性,而是增强了颜值、拓展性,成为了一款支持360水冷和长显卡(小于373mm)的ITX机箱。

作为高端系列乔家一物的唯二之选,从配件豪华程度和开箱仪式,i100 Pro确实可以达到量产化机箱的第一梯队。PCI-E转接线、背部替换挡板,还有相当实用的螺丝收纳盒,可以满足多达三种不同的装机模式,也正是这款机箱最有乐趣的地方之一。

i100 Pro目前有黑银双色可选,双侧透视觉效果更佳,而且还比铝侧板版本便宜一百。背部铭牌有点高端逼格那味儿了,看样子乔家一物是玩明白了。

有一说一i100 Pro在各个方面做得细节都不错,只不过顶部格栅看起来实在太像铝合金材质了。要知道客制化非量产机箱,之所以会用满铝合金,一方面是CNC不用模具费,另一方面更高售价可以覆盖掉成本。

如果在活动价入手i100 Pro,那么整机全铝外壳加钢化玻璃的质感,足以感到值了。顶部接口处周围均拉丝处理,结合正面无任何开孔和Logo的极简设计语言,i100 Pro确实是一款完成度非常高的作品。

i100 Pro正面橡胶卡扣固定,顶部格栅由磁吸固定,侧边钢化玻璃由一颗螺丝固定,打开后即可装机。

出厂默认是第一种装机方式,我当时没多考虑就直接上主板了。后来想想自己已经有SFX电源了,而且要看不同配件光效,那就没必要使用默认方式了。

通过动图可以看出切换模式动4颗螺丝就够了,我相信侧透的用户就应该使用第三种传统装机方式。

我用的银欣SST-SX750-PT电源,这款白金全模组SFX电源既冷门又小贵,但做工用料没得说,我是一点没后悔。搭配机箱推荐的三档高度,预留好上下冷排和显卡空间即可,线材过多建议取下电源下支架。

作为最传统的第三种安装方式,正是光效党们最佳的装机方案。至于下支架是给ATX电源准备的,不安装问题并不大,依靠电源顶部(SFX电源转接支架)六颗螺丝打满,固定稳妥是完全没有问题的。

接着就可以上水冷了,安装前记得撕膜!

关于水泵转接口位置的问题,我上手前确实没有考虑充分。LAG2011支架(方形)对于水头摆放位置兼容性要好于AM4支架(长方形),后者只能在左右两边做出选择。

TW4-360和i100 Pro兼容性也完全没有问题,只是ITX主板尺寸限制使得360一体式水冷只能把水头位置靠向内存槽一侧,不然水管长度不够。如果入手240水冷,可以改到另一侧,将冷盘上顶中置,那就可以完美兼容了。

关于这个问题,我与客服进行了沟通,发现TW4-360 ARGB PLUS与ITX主板算不上绝配,水冷管增粗后会挡内存条,但如果可以出个旋转水头、替换支架、全方向固定螺丝孔位,那就可以迎刃而解了。

出厂风扇已预装完成,串联接线都有防呆插槽设计,考虑好那一侧方向就行。接线采用串联法,除了三风扇,记得把冷排电源和信号线接上就完事了。

信号接口方面,TW4-360提供了华硕和技嘉两种接口,我这块B550I AORUS PRO AX并不需要用到技嘉的专用转接口,直接使用华硕三针5V(ARGB)的即可。

最后则是显卡环节,我这块三风扇的2080Ti显卡尺寸不小了,放入机箱内还能看到不少余量空间。不论使用显卡分仓还是直插安装,显卡长度基本都不是问题,主要需要考虑的是厚度问题(分仓用3090的60mm厚度来算,还有20mm的余量)。另外分仓安装如使用附赠转接线,需要BIOS内把PCI-E调为3.0,而想使用4.0全速,还要再加半台机箱的预算,这么想想显卡直插不是一举两得么。

不论使用哪种显卡安装方式,硬盘安装空间在ITX机箱中可以被安排的满满当当。内侧双面2.5硬盘安装位,加上前者3.5/2.5共享硬盘位,结合主板自身两个M.2插槽,老旧硬盘都可以合理安排住进新机箱。

点亮机器的那一刻,感觉这一切的更新都值了。i100 Pro虽比NR200大了一圈,摆上书桌并没有影响到鼠标移动。通过RGB FUSION软件,即可一键切换模式,是否支持主板和内存光效同步,取决于硬件本身,至少水冷光效是拉满了。

i100 Pro脚架提供两个高度,两者高度差别其实并不大。但作为垂直风道机箱,只要有足够空间建议还是抬高使用。如果和我一样使用的是玻璃桌面,那么脚架底部的橡胶垫不仅可以减震,还能起到防刮的作用。

TW4-360上的乔思伯铭牌Logo仅在通电时才可看到,与此同时无限镜带来极其出色的深度视觉特效,不论在哪个角度都可以拍出很赞的效果。

这下可好,桌面、键鼠、音箱、机箱全部RGB全彩特效悉数到位!

对比之前的截图,利民PA120是两百元区间很火的一款塔扇风冷,配合NR200虽然机箱小,但双侧板通风性好,也占一定优势。对于仅依靠垂直风道和TW4-360,日常温度相差3-7度左右。

当然我长期观察发现,一体式水冷并不是全面碾压性能出色的风冷,只是在上限压制和日常低功耗下限使用时会明显优于塔扇。另外得益于i100 Pro更大的箱内体积,其他硬件温度都有不同程度的降低,这也算是另一个优势。

使用鲁大师简单测试,从曲线可以明显看出一体式水冷配合高风扇,对于高温压制回常温效果非常明显。对比来看,塔式风冷更像是被动散热,对于长期高温环境远不如主动散热的水冷方案。

通过实际压力测试,5800X在装配水冷后待机温度仅为31度,这一成绩比配置更新前降了接近7-8度的水平。当单烤FPU时5800X还是按耐不住自己燥热的心,通过六分钟的压力测试,温度稳定控制在89度,CPU频率:4.46GHz左右,风扇转速近1680RPM。之前使用PA120可以轻松过90~92度,并且再提高风扇转速并不能很好的压制住。

当单烤一点选结束,看到如此明显的断崖式降温能力,或许这就是为什么大佬们说有条件尽可能上水冷的原因吧。

乔思伯i100 Pro+TW4-360这套组合整体升级下来,从光效升级、温度控制整体还是挺满意的,当然也有几个小遗憾。

首先,技嘉B550i并不支持前置Type-C,而其他三家皆支持(华硕、微星、华擎),如果是旧主板,比如B450i、X570i那就更没戏。

第二,忽略了ITX主板内存槽间距的问题,TW4-360针对大主板、大机箱可以通过换方向和竖置冷排的方式解决这个问题,而ITX则无解。

第三,从单烤FPU成绩来看,我的使用环境下TW4-360应该还能再压下来一点。我看过使用其他大佬的实测,大主板和通透机箱可以把温度再拉下来10度左右。或许再升级一下硅脂,成绩还能更进一步。

毕竟我用ITX不是为了跑分所搭,日常使用i100 Pro玻璃侧透版虽然会闷一些,就升级结果确确实实还是有明显提升的。对于机箱我觉得在同级别兼容性可以很好了,水冷头的设计上还有改进空间,希望后续可加强ITX主板的兼容性改进。


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